比特早报:阿里云发布冷链食品追溯系统解决方案,传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

作者:Yu 来源:改编 2020-12-11

  2020年12月11日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:

  阿里云发布冷链食品追溯系统解决方案

  阿里云正式发布冷链食品追溯系统解决方案。这一解决方案相当于食品的“电子身份证”,实现从供应链首站到消费环节的闭环追溯。通过“冷链食品追溯系统”,主管部门能掌握冷库备案、冷链主体、冷链食品流入流出、不同类型冷链产销情况等,企业可以通过PC端或小程序,便捷进行冷链食品的赋码、扫码出入库、溯源码管理。消费者通过支付宝“扫一扫”,可查询冷链食品的供应链流向。

  近期,冷链食品及外包装核酸检测呈阳性的事件屡屡发生。阿里云“冷链食品追溯系统”实现了冷链食品生产流通全过程信息上链,全链条可信追溯,保障了食品安全。

  华为呼吁全球持续采用统一的行业技术标准和安全标准

  华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,华为呼吁全球持续采用统一的行业技术标准和安全标准。5G是移动产业第一次在标准上达成共识,这将使产业、政府和消费者受益。同时,我们呼吁构建统一的5G安全标准,3GPP和GSMA推动的NESAS安全标准会进一步提升对个人隐私和网络安全的保护能力。(财联社)

  环球晶圆将收购硅晶圆制造商Siltronic

  中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约37.5亿欧元(约合45.3亿美元)收购德国硅晶圆制造商Siltronic。环球晶圆将为Siltronic股票支付每股125欧元,较Siltronic 11月27日的收盘价溢价10%。双方表示,这笔交易预期将在2021年下半年完成。富邦证券投资服务公司分析师理查德·夏(Richard Hsia)称,按营收计算,合并后的公司将成为世界最大的硅晶圆制造商,市场占有率在32%至35%。(凤凰网科技)

  Siltronic作为一家圆晶制造商,其圆晶可供智能手机、计算机、导航设备、数字显示设备使用。通过收购Siltronic,环球晶圆将提高12英寸硅晶圆的产能,并且可通过利用Siltronic的硅基氮化镓技术增强其制造能力。

  IDC:2020上半年中国网络安全服务市场规模大幅下滑

  IDC《2020上半年中国IT安全服务市场跟踪报告》首次发布。报告显示,2020上半年中国IT安全服务市场厂商整体收入约为5.72亿美元(约合40.23亿元人民币),厂商收入规模较去年同期下降27.7%(IDC)

  中国半导体行业协会魏少军:2020年集成电路设计业销售额同比增23.8%

  “中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,就集成电路设计产业销售情况来看,2020年全行业销售预计为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿元增长23.8%。按照美元与人民币1比6.8的兑换率,全年销售约为561.7亿美元,预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。(证券时报)

  传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

  据媒体报道,苹果正在与台积电(TSMC)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建立某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车型中,而不是苹果自己要生产整车。12月9日,来自彭博社的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。(新浪科技)

  台积电已连续多年成为苹果A系列处理器的独家代工商,而随着此次双发合作研发自动驾驶芯片信息曝光,意味着双方的业务合作进一步扩大。同时也意味着,自动驾驶汽车相关的芯片,有望成为台积电的一大业务。

  周鸿祎:360要在上百个城市建立安全运营中心

  360董事长兼CEO周鸿祎对外表示,360做To B业务的一大目标是在上百个城市建立安全运营中心。去年,360重组政企安全集团,抛弃了传统的碎片化产品模式和卖货思维,通过体系化模式和赋能思维,把过去15年形成的独有安全能力,转化成面向城市、行业和企业的一套以安全大脑为核心的安全能力体系。目前,这套安全能力体系已经在重庆、天津、青岛、鹤壁、苏州等地及一些央企落地,经过了实践验证。(中证网)

  赛昉科技发布RISC-V天枢系列处理器

  RISC-V处理器供应商赛昉科技发布基于RISC-V的处理器内核–天枢系列处理器。该系列处理器是商用化基于RISC-V指令集架构的64位超高性能内核,针对性能和频率做了高度的优化,采用台积电7nm工艺,频率可达3.5GHz,SPECint2006数值为31.2@3.5GHz,Dhrystone达到5.6 DMIPS/MHz,专为高性能计算应用市场而设计,可广泛应用于数据中心、PC、移动终端、高性能网络通讯、机器学习等领域。(智东西)

  随着5G、AI、工业物联网等技术的飞速发展,云边端一体化的部署模式,以及高性能计算的应用场景对芯片提出了更高的要求。天枢系列处理器的发布,满足了复杂的工作负载及高算力的新兴市场需求。

  中芯国际等联合成立集成电路制造公司

  工商信息显示,12月7日,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司成立,注册资本50亿,法定代表人为姜镭,经营范围包括制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列;技术检测;与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务等。

  中芯京城集成电路制造(北京)有限公司第一大股东为中芯国际控股有限公司,持股比例51%。后者为中芯国际集成电路制造有限公司全资子公司。此外,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司股东还包括北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。(界面)

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